人民網(wǎng)寧波12月29日電 （秦銘澤）今天上午，由寧波芯豐精密科技有限公司研發(fā)的首臺(tái)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體12英寸超精密晶圓環(huán)切設(shè)備正式交付。這一重大突破填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的空白，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造也由此跨上了新的臺(tái)階。

交付儀式現(xiàn)場(chǎng)。人民網(wǎng) 秦銘澤攝

據(jù)了解，該設(shè)備采用先進(jìn)的高度智能化“控制—自反饋”技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)晶圓邊緣的微米級(jí)超精密加工，同時(shí)大幅提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。此次發(fā)布的新型環(huán)切設(shè)備全面兼容8寸及12寸晶圓，性能全面對(duì)標(biāo)國(guó)際主流標(biāo)桿產(chǎn)品，部分指標(biāo)實(shí)現(xiàn)超越，能夠滿足最先進(jìn)的全自動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)線要求，適合先進(jìn)人工智能芯片的研發(fā)工藝需求。

人工智能（AI）領(lǐng)域近年來(lái)突飛猛進(jìn)，對(duì)工業(yè)界和社會(huì)生活各方面有深遠(yuǎn)影響并創(chuàng)造了巨大的市場(chǎng)需求，同時(shí)對(duì)于AI芯片的性能、功耗和成本提出更嚴(yán)格的要求。三維集成（3D IC）技術(shù)是滿足AI需求的核心技術(shù)之一，引領(lǐng)著半導(dǎo)體制造的發(fā)展方向。該技術(shù)通過(guò)將多個(gè)芯片垂直堆疊在一起，提升性能、降低功耗和制造成本。三維堆疊技術(shù)對(duì)加工工藝和制造設(shè)備都提出了新的挑戰(zhàn)，需要對(duì)晶圓在微米級(jí)實(shí)現(xiàn)超精密環(huán)切加工，去除晶圓邊緣部分材料，從而提高芯片良率、可靠性和穩(wěn)定性。三維集成所涉及的各種不同芯片，包括CPU、GPU、存儲(chǔ)芯片和CIS芯片等多種芯片，在堆疊過(guò)程中都必須用到環(huán)切設(shè)備。

技術(shù)人員在測(cè)試設(shè)備。余姚市委宣傳部供圖

據(jù)了解，寧波芯豐精密科技有限公司位于浙江省余姚市，致力于研發(fā)、生產(chǎn)超精密半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備及相關(guān)耗材，產(chǎn)品主要應(yīng)用于三維堆疊、AI人工智能、第三代半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝等高端半導(dǎo)體制造工藝環(huán)節(jié)。“芯豐核心團(tuán)隊(duì)包括多名海外專家和985博士，他們具有豐富的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，目前已申請(qǐng)專利70余項(xiàng)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。目前公司產(chǎn)品聚焦三維堆疊技術(shù)所需的減薄、環(huán)切設(shè)備及配套耗材，全面覆蓋6寸、8寸及12寸市場(chǎng)。”寧波芯豐精密科技有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹。

設(shè)備交付發(fā)車。人民網(wǎng) 秦銘澤攝

據(jù)悉，此款設(shè)備將進(jìn)入國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體產(chǎn)線，為中國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持，助力造就更好的“中國(guó)芯”。

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